晶能光电请求倒装 LED 芯片等专利大幅度进步产品可靠性

  金融界 2024 年 12 月 2 日音讯，国家知识产权局信息数据显现，晶能光电股份有限公司请求一项名为“倒装 LED 芯片、发光设备及其封装办法”的专利，公开号 CN 119050228 A，请求日期为 2024 年 9 月。

  专利摘要显现，本发明供给的倒装 LED 芯片、发光设备及其封装办法，n 极区域呈规矩图形并坐落芯片的中心方位，用于构成 n 型电极；p 极区域至少坐落芯片中处于对角线方位的两个顶角处，用于构成 p 型电极；将 n 型电极设置于芯片中心区域，经过通孔与 n 型半导体层衔接，有利于芯片作业时经过 n 极电极散热，将 p 型电极至少设置于芯片的处于对角线方位的两个顶角处，这样在进行回流焊时，即便一侧悬空，另一侧的 p 型电极也能与封装基板杰出触摸，避免 p 型电极虚焊的状况，大幅度进步了产品的可靠性。